2025中國（上海）國際半導體展覽會
時間:2025年7月29-31日
地點：上海國家會展中心
展會介紹：半導體技術(shù)是現(xiàn)代科技中的核心部分，其應用范圍非常廣泛，涉及許多不同的領(lǐng)域。在新能源、電動車和數(shù)字經(jīng)濟等領(lǐng)域，半導體技術(shù)也扮演著非常重要的角色。十四五”期間，我國將聚焦集成電路、軟件、高端芯片、新一代半導體技術(shù)等領(lǐng)域的一些關(guān)鍵核心技術(shù)和前沿基礎(chǔ)研究，利用國家重點研發(fā)計劃等給予支持，充分發(fā)揮企業(yè)創(chuàng)新主體地位，推動產(chǎn)學研深度融合。未來，我國將以技術(shù)和產(chǎn)品發(fā)展相對成熟的SiC、GaN材料為切入點，迅速做大第三代半導體產(chǎn)業(yè)規(guī)模。聚焦材料、外延、芯片、器件、封裝、設(shè)備和應用等第三代半導體產(chǎn)業(yè)鏈重點環(huán)節(jié)，加強產(chǎn)學研聯(lián)合。
隨著國內(nèi)半導體行業(yè)的不斷研究和技術(shù)的不斷突破，我國已經(jīng)成為全球半導體制造業(yè)的最大消費國之一。在未來幾年內(nèi)，我國將成為全球最大的半導體市場。這也就意味著，我國將承擔起推動全球半導體行業(yè)發(fā)展的重要角色，并在未來幾年中成為全球半導體行業(yè)的一個關(guān)鍵發(fā)展趨勢。半導體行業(yè)在未來幾年中將繼續(xù)保持穩(wěn)定增長，并在全球經(jīng)濟中扮演著越來越重要的角色。
根據(jù)工業(yè)和信息化部印發(fā)的《關(guān)于加快推進工業(yè)轉(zhuǎn)型升級、建設(shè)世界一流水平集成電路設(shè)計制造基地的意見》(簡稱“十三條”)，未來5年內(nèi)全國將有100多家重要企業(yè)獲批布局。這將進一步推動中國半導體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展，為國內(nèi)企業(yè)創(chuàng)造更多的機遇。在這一新的發(fā)展契機下，中國半導體產(chǎn)業(yè)將迎來更廣闊的市場空間和更多的合作機會。
參展范圍：
1、半導體設(shè)備：封裝設(shè)備、擴散設(shè)備、焊接設(shè)備、清洗設(shè)備、測試設(shè)備、制冷設(shè)備、氧化設(shè)備、減薄機、劃片機、貼片機、單晶爐、氧化爐、研磨機、熱處理設(shè)備、光刻機、刻蝕機、拋光機、倒角機、離子注入設(shè)備、CVD/PVD設(shè)備、涂膠/顯影機、前道測試設(shè)備、濕制程設(shè)備、熱加工、涂布設(shè)備、單晶片沉積系統(tǒng)、固晶機、等離子清洗設(shè)備、切割機、裝片機、鍵合機、焊線機、塑封機、回流焊、波峰焊、測試機、打彎設(shè)備、分選機、機器人自動化、機器視覺、其他材料和電子專用設(shè)備、耦合機、載帶成型機、檢測設(shè)備、恒溫恒濕試驗箱、傳感器、封裝模具、測試治具、精密滑臺、步進電機、閥門、探針臺、潔凈室設(shè)備、水處理等；
2、IC設(shè)計：IC及相關(guān)電子產(chǎn)品設(shè)計、IC產(chǎn)品與應用技術(shù)、IC測試方法與測試儀器、IC設(shè)計與設(shè)計工具、IC制造與封裝、EDA、IP設(shè)計、嵌入式軟件、數(shù)字電路設(shè)計、模擬與混合信號電路設(shè)計、集成電路布局設(shè)計、IDM、Fabless廠等；
3、 晶圓制造及封裝：晶圓制造、SiP先進封裝、OSATs、EMS、OEMs、IDM、硅晶圓及IC封裝載板、印制電路板、封裝基板和設(shè)備及組裝和測試等、封裝設(shè)計、測試、設(shè)備與應用制造與封測、EDA、MCU、印制電路板、封裝基板半導體材料與設(shè)備等；
4、集成電路制造：晶圓制造廠、晶圓代工廠、模擬集成電路、數(shù)字集成電路、模混合集成電路制造、集成電路終端產(chǎn)品等；
5、 封裝與測試配套：測試探針臺、探針卡、測試機、分選機、封裝設(shè)備、封裝基板、引線框架鍵合絲、引線鍵合、燒焊測試、自動化測試、激光切割及其它、研磨液、劃片液、封片膜（膠)高溫膠帶、層壓基板、貼片膠、上料板、焊線流量控制、石英石墨、碳化硅等；
6、第三代半導體：第三代半導體碳化硅SiC、氮化鎵GaN、晶圓、襯底、封裝、測試、光電子器件(發(fā)光二極管LED、激光器LD、探測器紫外)、電力電子器件(二極管、MOSFET、JFET、BJT、IGBT、GTO、ETO、SBD、HEMT等)、微波射頻器件(HEMT、MMIC)等；
7、半導體材料：硅片及硅基材料、硅晶圓、硅晶片、單晶硅、硅片、鍺硅材料、S01材料、太陽能電池用硅材料及化合物半導體材料、石英制品、石墨制品、防靜電材料、光刻膠及其配套試劑、晶圓膠帶、光掩膜版、電子氣體、特種化學氣體、CMP拋光材料、封裝基板、引線框架、鍵合絲、包封材料、陶瓷基板、芯片粘合材料、光阻材料、濕電子化學品、濺射靶材、封測材料、切片、磨片、拋光片、薄膜等；
8、電子元器件：電阻、電容器、電位器、電子管、散熱器、機電元件、連接器、半導體分立器件/IGBT、電聲器件、 激光器件、電子顯示器件、光電器件、傳感器、電源、開關(guān)、微特電機、電子變壓器、繼電器、印制電路板、集成電路、各類電路、壓電、晶體、石英、陶瓷磁性材料、印刷電路用基材基板、電子功能工藝專用材料、電子膠(帶)制品、電子化學材料及部品、無源器件、5G核心元器件特種電子、元器件、電源管理、儲存器、連接器、線纜、接插器件、晶振、電阻、電位器磁性元件、濾波元件、PCB板、電機風扇、電聲器件、顯示器件、二極管、三極管濾波元件、開關(guān)及元器件材料及設(shè)備等；
具體參展費用及展位分布圖，請與我們組委會聯(lián)絡
聯(lián)系人：胡浩
手機\微信：137 6101 2715
在線QQ：2847851332
郵箱：15201508312(at)163.com
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地點：上海國家會展中心
展會介紹：半導體技術(shù)是現(xiàn)代科技中的核心部分，其應用范圍非常廣泛，涉及許多不同的領(lǐng)域。在新能源、電動車和數(shù)字經(jīng)濟等領(lǐng)域，半導體技術(shù)也扮演著非常重要的角色。十四五”期間，我國將聚焦集成電路、軟件、高端芯片、新一代半導體技術(shù)等領(lǐng)域的一些關(guān)鍵核心技術(shù)和前沿基礎(chǔ)研究，利用國家重點研發(fā)計劃等給予支持，充分發(fā)揮企業(yè)創(chuàng)新主體地位，推動產(chǎn)學研深度融合。未來，我國將以技術(shù)和產(chǎn)品發(fā)展相對成熟的SiC、GaN材料為切入點，迅速做大第三代半導體產(chǎn)業(yè)規(guī)模。聚焦材料、外延、芯片、器件、封裝、設(shè)備和應用等第三代半導體產(chǎn)業(yè)鏈重點環(huán)節(jié)，加強產(chǎn)學研聯(lián)合。
隨著國內(nèi)半導體行業(yè)的不斷研究和技術(shù)的不斷突破，我國已經(jīng)成為全球半導體制造業(yè)的最大消費國之一。在未來幾年內(nèi)，我國將成為全球最大的半導體市場。這也就意味著，我國將承擔起推動全球半導體行業(yè)發(fā)展的重要角色，并在未來幾年中成為全球半導體行業(yè)的一個關(guān)鍵發(fā)展趨勢。半導體行業(yè)在未來幾年中將繼續(xù)保持穩(wěn)定增長，并在全球經(jīng)濟中扮演著越來越重要的角色。
根據(jù)工業(yè)和信息化部印發(fā)的《關(guān)于加快推進工業(yè)轉(zhuǎn)型升級、建設(shè)世界一流水平集成電路設(shè)計制造基地的意見》(簡稱“十三條”)，未來5年內(nèi)全國將有100多家重要企業(yè)獲批布局。這將進一步推動中國半導體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展，為國內(nèi)企業(yè)創(chuàng)造更多的機遇。在這一新的發(fā)展契機下，中國半導體產(chǎn)業(yè)將迎來更廣闊的市場空間和更多的合作機會。
參展范圍：
1、半導體設(shè)備：封裝設(shè)備、擴散設(shè)備、焊接設(shè)備、清洗設(shè)備、測試設(shè)備、制冷設(shè)備、氧化設(shè)備、減薄機、劃片機、貼片機、單晶爐、氧化爐、研磨機、熱處理設(shè)備、光刻機、刻蝕機、拋光機、倒角機、離子注入設(shè)備、CVD/PVD設(shè)備、涂膠/顯影機、前道測試設(shè)備、濕制程設(shè)備、熱加工、涂布設(shè)備、單晶片沉積系統(tǒng)、固晶機、等離子清洗設(shè)備、切割機、裝片機、鍵合機、焊線機、塑封機、回流焊、波峰焊、測試機、打彎設(shè)備、分選機、機器人自動化、機器視覺、其他材料和電子專用設(shè)備、耦合機、載帶成型機、檢測設(shè)備、恒溫恒濕試驗箱、傳感器、封裝模具、測試治具、精密滑臺、步進電機、閥門、探針臺、潔凈室設(shè)備、水處理等；
2、IC設(shè)計：IC及相關(guān)電子產(chǎn)品設(shè)計、IC產(chǎn)品與應用技術(shù)、IC測試方法與測試儀器、IC設(shè)計與設(shè)計工具、IC制造與封裝、EDA、IP設(shè)計、嵌入式軟件、數(shù)字電路設(shè)計、模擬與混合信號電路設(shè)計、集成電路布局設(shè)計、IDM、Fabless廠等；
3、 晶圓制造及封裝：晶圓制造、SiP先進封裝、OSATs、EMS、OEMs、IDM、硅晶圓及IC封裝載板、印制電路板、封裝基板和設(shè)備及組裝和測試等、封裝設(shè)計、測試、設(shè)備與應用制造與封測、EDA、MCU、印制電路板、封裝基板半導體材料與設(shè)備等；
4、集成電路制造：晶圓制造廠、晶圓代工廠、模擬集成電路、數(shù)字集成電路、模混合集成電路制造、集成電路終端產(chǎn)品等；
5、 封裝與測試配套：測試探針臺、探針卡、測試機、分選機、封裝設(shè)備、封裝基板、引線框架鍵合絲、引線鍵合、燒焊測試、自動化測試、激光切割及其它、研磨液、劃片液、封片膜（膠)高溫膠帶、層壓基板、貼片膠、上料板、焊線流量控制、石英石墨、碳化硅等；
6、第三代半導體：第三代半導體碳化硅SiC、氮化鎵GaN、晶圓、襯底、封裝、測試、光電子器件(發(fā)光二極管LED、激光器LD、探測器紫外)、電力電子器件(二極管、MOSFET、JFET、BJT、IGBT、GTO、ETO、SBD、HEMT等)、微波射頻器件(HEMT、MMIC)等；
7、半導體材料：硅片及硅基材料、硅晶圓、硅晶片、單晶硅、硅片、鍺硅材料、S01材料、太陽能電池用硅材料及化合物半導體材料、石英制品、石墨制品、防靜電材料、光刻膠及其配套試劑、晶圓膠帶、光掩膜版、電子氣體、特種化學氣體、CMP拋光材料、封裝基板、引線框架、鍵合絲、包封材料、陶瓷基板、芯片粘合材料、光阻材料、濕電子化學品、濺射靶材、封測材料、切片、磨片、拋光片、薄膜等；
8、電子元器件：電阻、電容器、電位器、電子管、散熱器、機電元件、連接器、半導體分立器件/IGBT、電聲器件、 激光器件、電子顯示器件、光電器件、傳感器、電源、開關(guān)、微特電機、電子變壓器、繼電器、印制電路板、集成電路、各類電路、壓電、晶體、石英、陶瓷磁性材料、印刷電路用基材基板、電子功能工藝專用材料、電子膠(帶)制品、電子化學材料及部品、無源器件、5G核心元器件特種電子、元器件、電源管理、儲存器、連接器、線纜、接插器件、晶振、電阻、電位器磁性元件、濾波元件、PCB板、電機風扇、電聲器件、顯示器件、二極管、三極管濾波元件、開關(guān)及元器件材料及設(shè)備等；
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