合明科技淺談：關(guān)于水基清洗劑應(yīng)用中濃度檢測與控制

傳統(tǒng)清洗劑有易燃、氣味大、危害員工身體健康、環(huán)境污染嚴(yán)重等缺點(diǎn)，現(xiàn)在企業(yè)越來越偏向于選擇安全性能和環(huán)保性能更高的水基清洗劑。目前，在SMT電子生產(chǎn)制程中，采用水基清洗劑進(jìn)行PCBA板/線路板清洗的工藝已經(jīng)很普遍。

水基清洗劑以水為主要成分，同時添加穩(wěn)定劑、消泡劑、增溶劑、緩蝕劑等添加劑，通過借助表面活性劑、乳化劑、滲透劑等的潤濕、乳化、滲透、分散等作用實(shí)現(xiàn)對被洗物表面的焊接殘留、油污、污染物的清洗。

水基清洗效果主要受清洗劑濃度、帶入助焊劑量、清洗溫度、清洗時間以及清洗設(shè)備影響，在選定好清洗設(shè)備、溫度、時間等工藝的條件下，控制好清洗液的濃度是確保清洗效果的主要手段。

一般隨著濃度的增加，清洗效果也會相應(yīng)增強(qiáng)，但達(dá)到一定濃度后，清洗效果不再明顯提升。清洗劑濃度過低會導(dǎo)致清洗液清洗能力下降，清洗物表面清洗不干凈，濃度過高不僅會導(dǎo)致企業(yè)生產(chǎn)成本的增加，而且材料兼容性下降，可能會對焊點(diǎn)、電子元器件、電子膠、絲印等具有一定的破壞性，因此水基清洗劑的使用濃度需要控制在一定的范圍之內(nèi)。

清洗前 清洗后 說明

清洗液濃度過低，殘留清洗不干凈；

清洗液濃度過高，焊點(diǎn)發(fā)白

清洗過程中，由于帶入助焊劑對清洗劑的消耗、清洗板的帶離和清洗液的揮發(fā)等因素影響，會導(dǎo)致清洗液濃度的變化，為保證清洗效果，每天需要補(bǔ)充新的清洗劑，這就需要加入的清洗劑和DI水能將原清洗液調(diào)配至最佳的清洗濃度以確保最佳清洗效果。

為滿足客戶對我司清洗劑產(chǎn)品在使用過程中濃度監(jiān)控要求，基于濃度檢測手段簡單便捷的理念，本司提供多種測試儀器供客戶參考，包括：手持式、臺式、在線式等，客戶可根據(jù)自身?xiàng)l件和需求做出選擇。

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