TJ壓電陶瓷/氮化硅陶瓷異形孔/十字孔/菱形孔激光加工

陶瓷激光切割的優(yōu)勢(shì)：

1.激光切割切口細(xì)窄，切縫兩邊平行且與表面垂直，精度可達(dá)±0.01mm；

2.切割表面光潔美觀，表面粗糙度只有幾十微米，甚至無(wú)需后續(xù)處理，零部件可直接使用；

3.材料經(jīng)過(guò)激光切割后，熱影響區(qū)很小，并且工件變形小，切割精度高；

4.切割效率高，速度快，切割速度可達(dá)到1200mm/min；

5.非接觸式切割，激光切割時(shí)割炬與工件無(wú)接觸，不存在工具的磨損；

陶瓷激光加工的應(yīng)用范圍：

1.陶瓷基板劃線、切割、打孔、主要材料包括氧化鋁陶瓷（Al2O3）氮化鋁陶瓷（AlN）

氧化鋯陶瓷(ZrO2)、氧化鈹陶瓷(BeO)、氮化硼陶瓷（BN）、碳化硅陶瓷（SiC）；

2. 非金屬切割, PCB板的切割、劃線、打孔，顯示面板、塑料、電子紙等材料的切割加工

激光器類型:紫外激光器，光纖激光器，二氧化碳激光器等。

激光加工產(chǎn)品規(guī)格：

加工尺寸：240*300mm

切割厚度：≤3mm氧化鋁；≤1mm氮化鋁

切縫寬度：≤0.08mm（視材料及厚度而定）

外形切割精度：≤±0.03mm

上下錐度：＜3%板厚

劃線深度：≤70%板厚

切割效果：無(wú)毛刺、無(wú)缺損、無(wú)崩裂、邊緣光滑

公司正以“開(kāi)拓創(chuàng)新、追求卓越、行業(yè)爭(zhēng)先、服務(wù)社會(huì)”為宗旨，始終把提高用戶滿意度作為我們不懈追求的目標(biāo)，始終貫徹“誠(chéng)信、務(wù)實(shí)、*業(yè)、*新”公司準(zhǔn)則， 立足高端，放眼世界，使技術(shù)和產(chǎn)品水平達(dá)到行業(yè)先進(jìn)水平。