激光直寫(xiě)技術(shù)采用全新的技術(shù)路徑提高加工分辨率，一舉突破突衍射極限的限制，成功實(shí)現(xiàn)納米尺度加工；突破了目前激光直寫(xiě)僅能用于有機(jī)光刻膠的現(xiàn)狀，可以廣泛應(yīng)用于各種受體材料，極大地?cái)U(kuò)展了激光直寫(xiě)設(shè)備的應(yīng)用范圍。
新一代激光直寫(xiě)光刻設(shè)備特點(diǎn)
具有核心知識(shí)產(chǎn)權(quán)的國(guó)產(chǎn)激光直寫(xiě)設(shè)備
具有超越衍射極限的加工能力
激光直寫(xiě)技術(shù)可適用于多種受體材料
本公司可根據(jù)客戶(hù)需要提供定制設(shè)備并提供各種微納結(jié)構(gòu)樣品的加工服務(wù)。
一、激光直寫(xiě)系統(tǒng)的工作原理
激光直寫(xiě)系統(tǒng)是一種利用激光束直接刻寫(xiě)三維結(jié)構(gòu)的制造方法，其基本工作原理如下：
首先，計(jì)算機(jī)輔助設(shè)計(jì)（CAD）軟件將所需制造對(duì)象的三維模型轉(zhuǎn)換為數(shù)字信號(hào)，并發(fā)送給該產(chǎn)品的控制器。
然后，激光束聚焦到極小尺寸（通常小于1微米），通過(guò)掃描控制器按照預(yù)定軌跡精確地切割或燒蝕材料表面。此時(shí)，激光束強(qiáng)烈的能量密度使得原材料表面發(fā)生物理、化學(xué)反應(yīng)，形成被切割、燒蝕的結(jié)構(gòu)。
最后，重復(fù)以上步驟，直到制造對(duì)象的所有部分都被刻寫(xiě)完成。整個(gè)過(guò)程由計(jì)算機(jī)程序控制，可以自動(dòng)化操作。
二、激光直寫(xiě)系統(tǒng)的應(yīng)用領(lǐng)域
該產(chǎn)品具有高精度、高效率和高靈活性等優(yōu)勢(shì)，在許多領(lǐng)域得到了廣泛應(yīng)用。
微納加工
激光直寫(xiě)系統(tǒng)能夠按照特定的軌跡制造微米級(jí)別的結(jié)構(gòu)，如微型電子元器件、微流體芯片、生物芯片等。這種技術(shù)在納米技術(shù)、生物醫(yī)學(xué)、光電子學(xué)、量子計(jì)算等領(lǐng)域有著廣泛的應(yīng)用。
高精度模具制造
該產(chǎn)品能夠制造出直徑小于1微米的細(xì)小結(jié)構(gòu)，使其成為高精度模具制造的理想工具。這種技術(shù)可實(shí)現(xiàn)快速生產(chǎn)小批量、高精度的模具，同時(shí)可以減少制造過(guò)程中的浪費(fèi)和成本。
生物醫(yī)學(xué)
激光直寫(xiě)系統(tǒng)可以用來(lái)制造生物芯片、微針和其他微型醫(yī)療設(shè)備。這種技術(shù)可以制造出具有特定結(jié)構(gòu)和功能的微小器件，如藥物輸送系統(tǒng)、生物傳感器等。
光學(xué)元件
激光直寫(xiě)系統(tǒng)可以制造高精度的光學(xué)元件，如微透鏡、光纖耦合器、波導(dǎo)等。這些元件在通信、光電子學(xué)、生物醫(yī)學(xué)等領(lǐng)域有著廣泛的應(yīng)用。
激光直寫(xiě)系統(tǒng)加工定制
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