裝技術(shù)在LED領(lǐng)域上還是一個(gè)比較新的技術(shù)概念，但在傳統(tǒng)IC行業(yè)中已經(jīng)被廣泛應(yīng)用且比較成熟，如各種球柵陣列封裝（BGA）、芯片尺寸封裝（CSP）、晶片級(jí)芯片尺寸封裝（WLCSP）等技術(shù)，全部采用倒裝芯片技術(shù)，其優(yōu)點(diǎn)是生產(chǎn)效率高、器件成本低和可靠性高。

1、引言
　　發(fā)光二極管（LED）作為新型的綠色照明光源，具有節(jié)能、高效、低碳、體積小、反應(yīng)快、抗震性強(qiáng)等優(yōu)點(diǎn)，可以為用戶提供環(huán)保、穩(wěn)定、高效和安全的全新照明體驗(yàn)，已經(jīng)逐步發(fā)展成為成熟的半導(dǎo)體照明產(chǎn)業(yè)。
　　近年來(lái)，全球各個(gè)國(guó)家紛紛開(kāi)始禁用白熾燈泡，LED將會(huì)迎來(lái)一個(gè)黃金的增長(zhǎng)期。此外，近年來(lái)LED在電視機(jī)背光、手機(jī)、和平板電腦等方面的應(yīng)用也迎來(lái)了爆發(fā)式的增長(zhǎng)，LED具有廣闊的應(yīng)用發(fā)展前景。

2、倒裝LED技術(shù)的發(fā)展及現(xiàn)狀
　　倒裝技術(shù)在LED領(lǐng)域上還是一個(gè)比較新的技術(shù)概念，但在傳統(tǒng)IC行業(yè)中已經(jīng)被廣泛應(yīng)用且比較成熟，如各種球柵陣列封裝（BGA）、芯片尺寸封裝（CSP）、晶片級(jí)芯片尺寸封裝（WLCSP）等技術(shù)，全部采用倒裝芯片技術(shù)，其優(yōu)點(diǎn)是生產(chǎn)效率高、器件成本低和可靠性高。
　　倒裝芯片技術(shù)應(yīng)用于LED器件，主要區(qū)別于IC在于，在LED芯片制造和封裝過(guò)程中，除了要處理好穩(wěn)定可靠的電連接以外，還需要處理光的問(wèn)題，包括如何讓更多的光引出來(lái)，提高出光效率，以及光空間的分布等。
　　針對(duì)傳統(tǒng)正裝LED存在的散熱差、透明電極電流分布不均勻、表面電極焊盤(pán)和引線擋光以及金線導(dǎo)致的可靠性問(wèn)題，1998年，J.J.Wierer等人制備出了1W倒裝焊接結(jié)構(gòu)的大功率AlGaInN-LED藍(lán)光芯片，他們將金屬化凸點(diǎn)的AIGalnN芯片倒裝焊接在具有防靜電保護(hù)二極管(ESD)的硅載體上。