門頭溝防靜電地板工程|全鋼通風(fēng)防靜電地板|價(jià)格優(yōu)惠

全鋼防靜電通風(fēng)地板（HTD－600）

全鋼防靜電通風(fēng)板

產(chǎn)品簡(jiǎn)介

地板構(gòu)成：其結(jié)構(gòu)組成與防靜電全鋼通路活動(dòng)地板類似，但內(nèi)腔是空的，無發(fā)泡水泥填料；地板的上下鋼板和上表面由面均沖制有通風(fēng)孔，表層粘貼各種HPL或PVC面。通風(fēng)活動(dòng)地板與全鋼通路活動(dòng)地板配套使用，用于地板下部有通風(fēng)要求的場(chǎng)所。

通風(fēng)活動(dòng)地板按通風(fēng)率大小分有17％-50％，普通通風(fēng)活動(dòng)地板的通風(fēng)率為20％。且可配制通風(fēng)量調(diào)節(jié)器，配制有通風(fēng)量調(diào)節(jié)器的通風(fēng)活動(dòng)地板，其通風(fēng)量可以從0—20％范圍內(nèi)任意調(diào)節(jié)。通風(fēng)率高的主要用于要求較高的潔凈廠房。

產(chǎn)品特點(diǎn)：

1，全鋼結(jié)構(gòu)，機(jī)械強(qiáng)度高，承載能力強(qiáng)，耐沖擊性能好；

2，無塵，無污染，抗污性好；

3，表層貼面電性能好且具有良好的防潮防火性能；

4，地板通風(fēng)率17％—50％，滿足各種級(jí)別凈化環(huán)境要求；

主要用途：全鋼防靜電通風(fēng)地板主要用于半導(dǎo)體，微電子芯片，集成電路，通訊設(shè)備，生化工廠等潔凈環(huán)境，需防塵，防靜電，管線鋪設(shè)集中的場(chǎng)所。