熱管理技術(shù)的技術(shù)開發(fā)、技術(shù)咨詢及技術(shù)轉(zhuǎn)讓；散熱方案的技術(shù)服務(wù)；散熱模組、散熱器、導(dǎo)熱材料、隔熱材料、電磁屏蔽材料、導(dǎo)…
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更新日期2019-12-13 13:53
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長期有效 |
分類: 熱管理產(chǎn)品/導(dǎo)熱硅膠墊/HW-G200
材料概述：
HW-G200導(dǎo)熱硅膠墊片是一款采用硅膠和導(dǎo)熱陶瓷填料作為基材的導(dǎo)熱間隙填充材料，它能解決大部分電子產(chǎn)品器件冷卻散熱的問題，它的表面自帶弱粘性，具有一定的柔軟性、壓縮性以及優(yōu)良的絕緣性，能夠充分填充發(fā)熱器件(如芯片)與散熱器或殼體之間的空氣間隙，完成出眾的熱量傳遞。同時還兼具減震、緩沖等作用，能夠滿足設(shè)備小型化及超薄化的設(shè)計要求，作為極具工藝性、導(dǎo)熱性能極佳的填充材料而被廣泛應(yīng)用于電子電器產(chǎn)品中。
特點(diǎn)/優(yōu)勢：
●良好的導(dǎo)熱性能，導(dǎo)熱系數(shù)2.0W/m-k
●材料有增強(qiáng)玻璃纖維載體可選
●表面具有弱粘性，能貼附在器件或散熱器表面
●柔軟，變形力低, 可應(yīng)用于應(yīng)力較小、熱負(fù)荷較大的場合
●提供多種厚度規(guī)格，可解決結(jié)構(gòu)件公差疊加帶來的大間隙問題
●可以按照客需定制顏色、硬度、導(dǎo)熱系數(shù)
典型應(yīng)用：
●個人PC、工控電腦、服務(wù)器
●電信、網(wǎng)通設(shè)備
●智能家居，5G物聯(lián)網(wǎng)移動終端
●汽車電子產(chǎn)品、醫(yī)療電子產(chǎn)品
●固態(tài)硬盤等存儲模塊
●功率模塊、逆變器、控制器
典型參數(shù)：
|
Property特性 |
HW-G200 |
單位Unit |
測試方法 |
|
顏色 Color |
黑灰色 |
— |
Visual |
|
導(dǎo)熱系數(shù)Thermal Conductivity |
2.0 |
W/m-K |
ASTM D5470 |
|
厚度范圍Thicknesses |
0.5~10 |
mm |
ASTM D374 |
|
硬度Hardness |
30 |
Shore 00 |
ASTM D2240 |
|
密度Specific Gravity |
3.1 |
g.cm-3 |
ASTM D297 |
|
操作溫度Temperature Range |
-40～+200 |
℃ |
— |
|
擊穿電壓Breakdown Voltage |
>6.0 |
KV/mm |
ASTM D149 |
|
介電常數(shù) Dielectric Constant |
5.5 |
MHz |
ASTM D150 |
|
體積阻抗Volume Resistivity |
1012 |
ohm-cm |
ASTM D257 |
|
阻燃等級 Flame Rating |
V-0 |
— |
UL 94 |
|
標(biāo)準(zhǔn)片材尺寸StandardSheet Size |
定制/沖型 |
mm |
— |
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