服務(wù)器、工作站、存儲(chǔ)、復(fù)印機(jī)硒鼓、墨盒、會(huì)議平板、視頻會(huì)議系統(tǒng)、3D打印機(jī)
普通會(huì)員
產(chǎn)品價(jià)格￥11999.00元/件
產(chǎn)品品牌H3C
最小起訂≥1 件
供貨總量48 件
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更新日期2020-06-12 13:59
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企業(yè)二維碼： 企業(yè)名稱加二維碼
品牌： |
H3C |
所在地： |
四川 成都市 |
起訂： |
≥1 件 |
供貨總量： |
48 件 |
有效期至： |
長(zhǎng)期有效 |
服務(wù)器類型： |
機(jī)架式 |
處理器支持： |
1顆 |
最大內(nèi)存支持： |
2TB |
H3C UniServer R2700 G3，入門級(jí)1U2路機(jī)架式服務(wù)器，滿足成長(zhǎng)型客戶對(duì)主機(jī)性能以及經(jīng)濟(jì)性合理平衡的要求。
以性能和經(jīng)濟(jì)性滿足空間受限數(shù)據(jù)中心的需求
R2700 G3在緊湊的空間內(nèi)實(shí)現(xiàn)了性能、可擴(kuò)展性、可靠性的完美平衡，通過(guò)人性化的系統(tǒng)設(shè)計(jì)和簡(jiǎn)捷高效的管理方案，降低成長(zhǎng)型企業(yè)的TCO。
作為一款自主研發(fā)的經(jīng)濟(jì)可用雙路1U機(jī)架式服務(wù)器，R2700 G3基于最新的英特爾®至強(qiáng)® 可擴(kuò)展家族處理器，配合六通道2933MHz DDR4內(nèi)存技術(shù)，為用戶提供高達(dá)50%的性能提升。R2700 G3采用模塊化設(shè)計(jì)，允許用戶根據(jù)業(yè)務(wù)需求分段進(jìn)行IT投資，提供更高的投資回報(bào)。通過(guò)完善的管理方案，實(shí)現(xiàn)全生命周期的管理，大大降低服務(wù)器的管理和維護(hù)難度。
R2700 G3服務(wù)器針對(duì)性能和密度優(yōu)化，是空間受限數(shù)據(jù)中心的理想選擇。這些工作負(fù)載對(duì)性能、能效和密度之間的平衡有著極為苛刻的要求。
中型數(shù)據(jù)中心 – 中型企業(yè)和云服務(wù)提供商數(shù)據(jù)中心的工作負(fù)載
IT基礎(chǔ)架構(gòu) – 中小企業(yè)的基礎(chǔ)IT應(yīng)用
分布式計(jì)算 – 分布式環(huán)境中的云和大數(shù)據(jù)應(yīng)用
虛擬化應(yīng)用 – 中等密度的虛擬機(jī)部署
為了支持您的異構(gòu)IT環(huán)境，R2700 G3 服務(wù)器可支持 Microsoft® Windows® 和 Linux操作系統(tǒng)，以及 VMware 和 H3C CAS 環(huán)境。
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計(jì)算 |
最大支持2顆英特爾®至強(qiáng)®可擴(kuò)展處理器系列或?yàn)懫鸾虼?reg;處理器系列，最多20個(gè)內(nèi)核，最大功率125W |
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芯片組 |
英特爾® C621 |
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內(nèi)存 |
最大支持16根DDR4內(nèi)存，最高速率2933MT/s，支持RDIMM或LRDIMM，最大容量2.0TB 支持8根英特爾®傲騰?數(shù)據(jù)中心級(jí)持久內(nèi)存（DCPMM） |
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存儲(chǔ)控制器 |
標(biāo)配板載陣列控制器，支持SATA RAID 0/1/10/5 可選基于陣列卡專用插槽的HBA卡，支持SATA/SAS RAID 0/1/10 可選基于陣列卡專有插槽的陣列卡，支持RAID 0/1/10/5/6/50/60/1E 可選基于標(biāo)準(zhǔn)PCIe插槽的HBA卡和陣列卡 |
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FBWC |
最高支持4GB DDR4-2133MHz緩存 |
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存儲(chǔ) |
最高支持前置4LFF和后置2SFF；最高支持前置10SFF和后置2SFF；支持SAS/SATA HDD/SSD硬盤 支持8塊前置NVMe硬盤 支持SATA M.2選件 |
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網(wǎng)絡(luò) |
板載1個(gè)1Gbps管理網(wǎng)口 可選通過(guò)mLOM擴(kuò)展4×1GE電口 可選基于標(biāo)準(zhǔn)PCIe插槽的網(wǎng)絡(luò)適配器 |
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擴(kuò)展插槽 |
4個(gè)PCIe 3.0可用插槽 (1個(gè)陣列卡專用插槽，1個(gè)網(wǎng)卡專用插槽) |
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接口 |
可選前置VGA，標(biāo)配后置VGA和串口；4 個(gè)USB 3.0（2后置，2內(nèi)置）；可選2個(gè)MicroSD |
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GPU支持 |
支持2塊單寬GPU |
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光驅(qū) |
支持外置光驅(qū)；4LFF和8SFF機(jī)型支持內(nèi)置光驅(qū) |
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管理 |
HDM無(wú)代理管理工具（帶獨(dú)立管理端口）和 H3C FIST管理軟件 |
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安全性 |
支持機(jī)箱入侵檢測(cè)，TCM/TPM安全模塊 |
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電源和散熱 |
可選白金級(jí)別550W / 800W / 850W / 1200W 1+1冗余電源，可選鈦金級(jí)別1+1冗余電源 可選800W負(fù)48V / 336V直流電源模塊，支持1+1冗余 支持熱插拔冗余風(fēng)扇 |
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認(rèn)證 |
CCC，CECP，SEPA, CE, CB等認(rèn)證 |
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工作溫度 |
5℃～45℃（工作溫度支持受不同配置影響，詳情請(qǐng)參考詳細(xì)產(chǎn)品技術(shù)文檔描述） |
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外形/ 機(jī)箱尺寸 |
1U機(jī)箱： 42.9mm(高)*434.6mm(寬)* 780mm(深)（不含安全面板） 42.9mm(高)*434.6mm(寬)* 803mm(深)（含安全面板） |
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保修 |
三年5*9，下一工作日響應(yīng)(NBD) |
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